半导体器件可靠性评估方法、装置、系统、介质及设备

一种半导体器件可靠性评估方法、装置、系统、介质及设备。所述半导体器件可靠性评估方法包括：获取待测器件在第一应用场景下的工作温度值，及不同工作温度值下的第一工作时长；对所述第一工作时长进行等效转换，得到在同一预设温度值下的等效工作时长；所述等效工作时长与所述工作温度值一一对应；基于所述等效工作时长，对所述待测器件在所述第一应用场景下的可靠性进行评估。采用上述方案，可以准确地评估待测器件的可靠性。