芯粒集热仿真方法、电子设备、存储介质及程序产品

本申请实施例提供一种芯粒集热仿真方法、电子设备、存储介质及程序产品。涉及电子封装热分析技术领域，该方法包括：对封装结构模型进行胞元划分，得到总树结构；将总树结构中处于不同子域之间的界面胞元进行衍生，得到空间信息与界面胞元相同的多个衍生胞元；基于多个衍生胞元，生成与多个子域分别对应的子树结构；按照多个衍生胞元之间的衍生关系，以及多个子树结构分别对应的层级结构，生成对角可逆的系数矩阵，系数矩阵为基于热传导方程组的系数形成的矩阵；基于系数矩阵进行处理，得到封装结构模型的热仿真结果。本申请实施例的技术方案中，本申请解决了相关技术中存在对于复杂界面拓扑的芯粒集封装，难以提供高效热仿真能力的技术问题。