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Dossier
一种半导体器件模型的快速建模方法及系统
InventionActive
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10Claims · 2 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Applicant
深圳市力宏科创发展有限公司
Inventor
钟镇基; 钟惠生
IPC Classification
G06F 30/367 (2020.01)G06F 30/27 (2020.01)G06N 3/042 (2023.01)G06N 3/0464 (2023.01)G06F 18/213 (2023.01)
本发明公开了一种半导体器件模型的快速建模方法及系统,涉及数据处理建模技术领域,首先,基于器件的沟道宽度W和长度L构建器件几何图G并采集锚点数据集D,为自动化分析奠定结构基础。其次,提取包含几何特性Gp和电驱动特性Edc的二维特性向量X,提取锚点器件的模型信息;接着,计算参数关联矩阵M,将物理耦合关系量化为推理规则。然后,结合图卷积网络并依据参数关联矩阵M得到预测特征矩阵X,确保了预测的物理一致性。最终,通过参数重建网络PRN将预测特征矩阵X解码为半导体器件的SPICE模型文件SMC,实现了半导体器件的快速高精度自动生成。
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