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Dossier
约束问题调试方法、电子设备和介质
InventionActive
10Claims · 3 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Applicant
成都融见软件科技有限公司; 上海合见工业软件集团有限公司
Inventor
洪于祥
IPC Classification
G06F 30/398 (2020.01)G06F 111/04 (2020.01)
本发明涉及芯片技术领域,尤其涉及一种约束问题调试方法、电子设备和介质,方法包括步骤S1、获取每一输入变量对应的值序列;步骤S2、将所有随机输入变量对应的值序列进行可视化呈现,若所有输入变量对应的值分布符合对应的输入变量分布需求,则执行步骤S3,否则,基于可视化呈现结果返回步骤S1调整随机输入变量对应的值序列;步骤S3、获取约束表达式集合;步骤S4、将所有随机输入变量对应的值序列和约束表达式集合输入约束求解器中进行求解,生成每一输出变量对应的值序列;步骤S5、将所有输出变量对应的值序列进行可视化呈现。本发明提高了约束问题调试效率。
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