基于动态多目标优化的半导体封装产线调度方法及系统

本发明涉及半导体封装产线智能调度技术领域，具体涉及基于动态多目标优化的半导体封装产线调度方法及系统，包括：获取目标产线设备的当前运行状态，以及目标产线在制品信息和目标产线待处理订单信息；根据目标产线设备的当前运行状态、目标产线在制品信息和目标产线待处理订单信息构建多目标函数，确定多目标函数的目标权重系数，计算每个非支配方案的加权综合目标值，将加权综合目标值最高的非支配方案作为初始执行方案，根据目标产线设备的负载均衡性和目标产线待处理订单信息中的订单延迟风险对初始执行方案进行二次校验，本发明有效解决传统静态调度与现有多目标调度技术的缺陷。