一种硅片表面缺陷3D检测方法、系统、设备及计算机存储介质

本发明公开了一种硅片表面缺陷3D检测方法、系统、设备及计算机存储介质，涉及半导体制造检测技术领域，该方法包括：布置至少三对3D相机于硅片传输路径上下方，覆盖其中心及边缘区域，通过同步曝光采集高密度三维点云数据；对点云数据进行预处理，包括点云对齐与无效数据剔除；基于预处理后的数据，并行计算硅片的平均厚度、最大/最小厚度、总厚度偏差、弯曲度、翘曲度及线痕值，计算过程中集成温漂补偿、断层补偿及硬阈值、高斯概率、固定噪声三级滤波算法以消除测量误差与噪声；最后根据预设缺陷分级标准综合各项指标进行质量判定与自动分选。本发明解决了高速检测环境下因温漂、抖动及多相机协同困难导致的测量精度低、稳定性差问题。