电子部件的安装构造

本发明提供电子部件的安装构造。若电子部件的安装构造暴露于高温，则根据在焊料接合部产生的合金的种类，会成为电子部件相对于基板的焊盘的接合强度的降低的原因。电子部件的安装构造(100)具备：基板(90)，具有焊盘(92)；电容器部件(10)，具有层叠于坯体(20)的外表面的第一外部电极(60)；以及焊料(80)，包含Sn以及Bi。第一外部电极通过焊料与焊盘接合。从焊盘以及第一外部电极中选择的一个以上含有Ni。从焊盘、第一外部电极以及焊料中选择的一个以上含有Au，并且，从焊盘、第一外部电极以及焊料中选择的一个以上含有Cu。在与焊料相邻的区域还具有包含Sn、Cu、Au以及Ni的合金部。