一种印制线路板的小孔径埋孔树脂塞孔方法

本发明涉及一种印制线路板的小孔径埋孔树脂塞孔方法，包括以下步骤：顺序执行埋孔层压合、激光钻孔、机械钻孔、等离子除胶、盲孔光学检测和孔内清洁步骤，以形成孔径为3mil‑3.6mil的埋孔；对所述埋孔依次执行填孔电镀和整板电镀，以在孔内形成平均厚度不低于1.2mil的铜层；采用塞孔油墨对完成电镀的埋孔执行真空树脂塞孔，其中刮刀速度为80‑120mm/s，抽真空时间为1200‑1800秒，且仅进行一次塞孔操作。本发明能够保证小孔径埋孔成型，提高孔内金属化质量，同时保证树脂填充的完整度。