一种柔性透明超大尺寸PCB分段分半作业多功能贴装设备

本发明公开了一种柔性透明超大尺寸PCB分段分半作业多功能贴装设备，属于PCB分段分半作业多功能贴装设备技术领域，设置有贴装支架和贴装支架上表面组装的驱动底座；包括：移动架一，滑动连接于所述驱动底座的上表面，且移动架一的上表面滑动连接有移动架二，并且移动架二的上表面组装有飞达组件。该柔性透明超大尺寸PCB分段分半作业多功能贴装设备，通过技术创新，研发的这款多功能贴装设备，利用多台设备串或并联完成超大尺寸透明柔性灯板的元器件贴装，此款研发设备既可以贴装RGB裸晶芯片，也可以贴装RGB合成灯珠芯片，同时也可以适应飞达上料贴装IC、电阻等器件，解决了大尺寸透明柔性灯板高效高精度贴装的问题。