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Dossier
使用多层遮罩的半导体元件的制备方法
InventionActive
14Claims · 1 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
詹启澔
IPC Classification
H10B 12/00 (2023.01)H10W 20/42 (2026.01)H10W 20/45 (2026.01)
本公开提供一种使用多层遮罩的半导体元件的制备方法。该制备方法包括形成一绝缘层在一基底上;形成一多层遮罩在该绝缘层上;使用该多层遮罩蚀刻该绝缘层;以及形成多个下电极在该绝缘层中。
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