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Dossier

一种集成热熔连接结构的自修复式硅电容器及制造方法

InventionActive
10Claims · 2 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

张洋; 谷华锋; 李萍; 赵修峰; 李蓥; 董世杰; 张广臣

IPC Classification

H10D 1/68 (2025.01)H10W 20/40 (2026.01)H10W 20/49 (2026.01)

本发明提供一种集成热熔连接结构的自修复式硅电容器及制造方法,电容阵列通过多个电容单元并联、串联或串并混合连接实现目标电容值;电容单元采用热熔连接结构连接,每个电容单元对应独立的热熔连接结构;热熔连接结构设置于各电容单元的电极互联路径上,热熔连接结构由低熔点导电材料构成,熔断电流阈值低于电容单元介质层的击穿电流;当单个电容单元因静电放电导致介质层永久性短路时,流经该电容单元的电流超过熔断电流阈值,触发对应热熔连接结构熔断,使被击穿电容单元断开隔离,其余电容单元维持电学连接及电容功能。本发明能够在发生静电放电击穿后,屏蔽击穿的电容单元,实现硅电容器的自修复功能,提升硅电容器的静电放电耐性。

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