一种芯片封装方法及封装结构

本公开实施例提供一种芯片封装方法及封装结构，方法包括：形成桥接芯片，桥接芯片的有源面设置有可研磨芯片粘结膜；提供载板并在载板上形成塑封料导电柱；通过可研磨芯片粘结膜将桥接芯片粘贴固定于载板；在载板上形成第一塑封层并对其第一表面进行研磨减薄以露出塑封料导电柱以及桥接芯片的非有源面；去除载板并对可研磨芯片粘结膜以及第一塑封层的第二表面进行研磨，以露出塑封料导电柱以及桥接芯片的有源面；在第一塑封层的第二表面以及其第一表面分别形成与桥接芯片以及塑封料导电柱电连接的第一重布线层和第二重布线层；将多个芯片贴装固定于第二重布线层，并形成包裹多个芯的第二塑封层。该芯片封装方法节约成本，提高良率，提高可靠性。