一种LED外延片用切割方法

本发明公开了一种LED外延片用切割方法，涉及晶圆切割技术领域，包括：将长链共聚物两性缓冲树脂作为A组分，氨基功能化金属螯合捕获剂作为B组分，混合配制成保护液；将保护液涂覆于LED外延片表面，形成液膜；对液膜进行烘烤，使液膜中的溶剂和挥发性组分逸出，在LED外延片表面形成固态保护层；对LED外延片进行切割；对切割后的LED外延片进行冲洗，使固态保护层迅速解离，并携带切割碎屑与金属熔渣从晶圆表面彻底脱落。本发明通过构建兼具应力缓冲与主动捕获功能的防护体系，利用分子流变特性有效耗散高速切割产生的机械剪切力，防止晶圆崩边，并通过亲水诱导的溶胀崩解机制实现彻底的水洗脱附，避免了电极氧化与残留。