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Dossier
封装结构、LED显示灯板、LED显示屏及其制备方法
InventionActive
14Claims · 4 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Applicant
深圳市艾比森光电股份有限公司; 惠州市艾比森光电有限公司
Inventor
瞿诗亮; 娄小波; 石昌金; 丁崇彬
IPC Classification
H10H 29/85 (2025.01)H10H 29/856 (2025.01)H10H 29/24 (2026.01)H10H 29/30 (2025.01)F21K 9/20 (2016.01)F21V 19/00 (2006.01)F21V 25/00 (2006.01)G09F 9/33 (2006.01)F21Y 115/10 (2016.01)
本申请公开了一种封装结构、LED显示灯板、LED显示屏及其制备方法，涉及显示技术领域。本申请提供的封装结构包括封装层，封装层包括依次相连的第一表面、第一侧面、第二表面和第二侧面，第一表面与第二表面相对设置，第一侧面与第二侧面相对设置，第一表面、第一侧面、第二表面和第二侧面中的至少一者凹凸不平，凹凸不平的表面包括多个凸起和多个凹陷。本申请的封装结构能够对经过其的光线实现漫反射。
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