一种石英外管加工工艺

本发明涉及加工半导体设备的制作工艺技术领域，且更为具体地，涉及一种半导体扩散用石英外管加工工艺，包括以下步骤：S1、选材：选取符合要求尺寸的管材作为管本体；S2、切割及加工：对管本体、石英天板进行切割；以及对石英法兰进行加工；S3、弯曲及对接：对石英天板进行弧度处理；随后将石英天板、管本体及石英法兰进行加热对接，以形成石英外管毛坯；S4、研磨：S5、抛光：对石英外管毛坯的内外壁进行精烧抛光；S6、清洗洗净：依次进行超声波清洗和化学清洗；S7、检测：分别进行尺寸检测和外观检测。本发明通过优化加工步骤和参数控制，提高石英外管的尺寸精度和外观质量，减少杂质污染，提高生产效率，以满足半导体扩散工艺的高要求。