一种晶圆载盘组件和半导体器件的加工设备

本发明公开了一种晶圆载盘组件和半导体器件的加工设备。该晶圆载盘组件包括载盘本体，用于承托晶圆进行工艺处理，所述晶圆载盘组件还包括：边缘环，设于所述载盘本体的上方，其内边缘延伸部向所述边缘环的中心延伸，以遮挡所述晶圆边缘，其中，所述内边缘延伸部的下表面为由外向内的上倾斜面，与所述晶圆边缘之间形成斜面间隙。本发明不仅能够有效降低晶圆侧边边缘的成膜概率，并提升晶圆边缘的刻蚀均匀性，同时还能有助于优化腔室清洁效率，提升腔室洁净度。