晶圆用拆装芯片系统

本申请公开了一种晶圆用拆装芯片系统，包括工作台、晶圆吸附驱动装置、芯片吸附驱动装置以及芯片收集盒。晶圆吸附驱动装置设于工作台，用于吸附固定晶圆并驱动晶圆在X轴方向和Y轴方向上移动。芯片吸附驱动装置与工作台连接并位于晶圆吸附驱动装置上方，用于驱动芯片在X轴方向和Z轴方向上移动，以移除晶圆上的缺陷芯片和安装正常芯片至晶圆上。芯片收集盒设于工作台，用于收集缺陷芯片。本申请通过利用晶圆吸附驱动装置吸附固定晶圆以及带动晶圆在X轴方向和Y轴方向移动，以实现晶圆与芯片吸附驱动装置的对位，然后利用芯片吸附驱动装置对晶圆上的芯片进行拆装，实现全自动芯片拆装，提高缺陷芯片移除和正常芯片安装的自动化程度。