预热环、内衬结构及半导体设备

本申请提供一种预热环、内衬结构及半导体设备。预热环应用于半导体设备，半导体设备包括内衬结构。内衬结构形成有开口向上的环形的预热环容纳槽。预热环容纳槽的径向外缘形成第一定位部，预热环容纳槽的径向内缘形成第二定位部。预热环包括第一环部以及由第一环部的径向外周向下凸出形成的第二环部。在第一温度下，第二环部的径向内侧面与第二定位部的径向外侧面之间形成间隙，并且，预热环的径向外侧面与第一定位部接触，以形成对预热环的定位。以及在低于第一温度的第二温度下，预热环的径向外侧面与第一定位部之间形成间隙，并且，第二环部的径向内侧面与第二定位部的径向外侧面接触，以形成对预热环的定位。