一种TOLL引线框架装置及封装产品

本申请公开一种TOLL引线框架装置及封装产品，涉及半导体器件封装制造技术领域，能够提高封装产品的耐压和耐热性能和该封装外形的封装能力。装置包括：散热片和多个管脚；散热片的第一平面中包括第一载片区，多个管脚中包括至少一个第二载片区，第一载片区用于粘贴至少一个第一芯片，一个第二载片区用于粘贴至少一个第二芯片；第一载片区与第二载片区分开设置，且第一载片区和第二载片区不处于同一平面；第一芯片通过导电粘片粘贴在第一载片区，第二芯片通过绝缘粘片粘贴在第二载片区。