芯片封装基板中的焊球排布结构、方法、芯片及电子设备

本发明实施例公开了一种芯片封装基板中的焊球排布结构、方法、芯片及电子设备。该芯片封装基板中的焊球排布结构中：芯片封装基板中包括接地焊球、正差分信号焊球、以及负差分信号焊球；接地焊球，用于传输接地信号；正差分信号焊球与负差分信号焊球构成差分对信号，用于传输差分信号；在芯片封装基板中，正差分信号焊球的相邻焊球为接地焊球或负差分信号焊球；负差分信号焊球的相邻焊球为接地焊球或正差分信号焊球。通过在芯片封装基板中将焊球布局为差分信号焊球旁边仅为接地焊球或者相反信号的差分信号焊球，可为差分信号提供回流路径，降低串扰，并改善信号质量。