一种薄膜材料与刚性材料的键合方法

本发明公开一种薄膜材料与刚性材料的键合方法，首先在薄膜材料的键合面制备图形化的复合结构，所述复合结构包含SiO层和交替排列的第一键合金属层，所述第一键合金属层凸起于SiO层，从而相邻的第一键合金属层以及SiO层之间形成凹槽；同时，在刚性材料的键合面蒸镀第二键合金属层；接着将薄膜材料的键合面与刚性材料的键合面对齐贴合，通过第一键合金属层和第二键合金属层永久键合在一起，键合时，凹槽构成连通键合界面与外部环境的排气通道，能够将高温高压时薄膜材料和键合金属产生的气体排出，解决了传统键合方法键合界面不紧密而产生气泡或孔洞的难题。