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Dossier
具有降低的孔隙率的织物层的齿形带
InventionActive
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§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
T·S·莫斯三世
IPC Classification
F16G 1/10 (2006.01)F16G 1/28 (2006.01)B29D 29/08 (2006.01)B32B 25/04 (2006.01)
公开齿形带和制造齿形带的方法,所述齿形带具有结合于其中的增强织物层,所述织物层具有低孔隙率。所述织物层的孔隙率不大于25%。利用低孔隙率织物层,所述带的伸长量降低并且耐磨性增加,这两者都延长所述带的使用寿命。
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