多剂型助焊剂、焊带及其表面处理方法

本申请涉及一种多剂型助焊剂、焊带及其表面处理方法。上述多剂型助焊剂包括第一助焊剂和第二助焊剂；第一助焊剂包括1%~8%的有机酸、1%~3%的有机胺、0.2%~2.3%的第一添加剂以及87.7%~97.8%的第一溶剂；第二助焊剂包括0.5%~3.5%的成膜剂、0.2%~2.3%的第二添加剂以及94.9%~98.7%的第二溶剂。第一助焊剂能够去除焊带表面的金属氧化物，增加焊带与栅线的可焊性。第二助焊剂使用成膜剂，且不含有机酸、有机胺等影响有机硅胶水固化的成分，能够调控胶点的粘接强度和辅助焊接。如此，通过第一助焊剂和第二助焊剂的配合作用，既可以提高胶点的粘接强度，又可以保证焊接质量。