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Dossier

晶圆膜厚测量装置、测量方法及晶圆抛光设备、抛光方法

InventionActive
14Claims · 4 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

陶泽; 田帅飞; 夏小荣; 杨康; 徐铁虎

IPC Classification

B24B 37/00 (2012.01)B24B 37/005 (2012.01)B24B 49/12 (2006.01)B24B 37/013 (2012.01)B24B 37/34 (2012.01)

本公开是关于一种晶圆膜厚测量装置、测量方法及晶圆抛光设备、抛光方法。晶圆膜厚测量装置包括光源用以提供照明源光束;光源能量调节模块用以调控源光束的光强以获取具有动态目标光强的调制光束;分束器用以对调制光束分光,生成测量光束和参考光束;柔性探头用于传输测量光束及反射光束,且柔性探头沿光轴方向自适应移动以在研磨过程中使柔性探头与晶圆抛光设备的研磨垫透射窗保持接触;光探测模块用于采集参考光束的光强测量值和反射光束的光强测量值;处理单元基于参考光束的光强测量值校准反射光束的光强测量值,以获取反射光束的光强校准值,并基于反射光束的光强校准值,确定晶圆的膜厚。通过本公开提高膜厚测量精度并延长透射窗使用寿命。

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