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Dossier
一种PCBA组装泡棉和盖板装置及组装泡棉和盖板方法
InventionActive
9Claims · 2 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
王景昱; 王勇
IPC Classification
B29C 65/00 (2006.01)B29C 65/78 (2006.01)B29C 65/56 (2006.01)
本发明公开了一种PCBA组装泡棉和盖板装置及PCBA组装泡棉和盖板方法,包括机架,还包括设置在机架上的PCBA供料机构、盖板供料机构、泡棉供料机构、翻转定位机构以及取料压装机构,所述PCBA供料机构用于提供PCBA,所述盖板供料机构用于提供盖板,所述泡棉供料机构用于提供泡棉,所述翻转定位机构用于对PCBA定位翻转,所述取料压装机构用于对PCBA、盖板、泡棉进行转移和压装。优点:整个装置通过翻转定位机构实现对PCBA定位后既能够实现PCBA正面贴附泡棉,又能够实现PCBA背面组装盖板,省去了PCBA组装盖板与贴附泡棉之间的转移工序,提高了组装效率,同时实现对装置结构的精简,降低设备的体积。
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