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Dossier
一种双组分高导热可陶瓷化液体硅橡胶
InventionActive
8Claims · 1 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Applicant
广东辰矽新材料科技有限公司
Inventor
李福中; 余文宋; 舒伟锋; 黎榕; 陆科元
IPC Classification
C08L 83/07 (2006.01)C08L 83/05 (2006.01)C08L 83/16 (2006.01)C08K 3/08 (2006.01)C08K 3/28 (2006.01)
本发明公开了一种双组分高导热可陶瓷化液体硅橡胶,所述液体硅橡胶由质量比1:1的A组分和B组分制备而得;A组分由重量份以下的原料组成:基料100份、含氢硅油交联剂5‑15份、扩链剂0.5‑3份、乙烯基改性的聚硅氮烷10‑20份、抑制剂0.01‑0.1份;B组分由重量份以下的原料组成:基料100份、乙烯基改性的聚硅氮烷10‑20份、催化剂0.5‑3份。本发明的双组分高导热可陶瓷化液体硅橡胶具有优异的流动性,易于成型,导热系数高,达到7w/m.k以上,可以灌封到电子元器件之间极小的缝隙,避免由于缝隙的存在而导致热量不能及时散发;反应温和,可室温固化也可高温加速固化,在高温条件下固化后的硅胶层可以形成一层致密的陶瓷层,可以承受住1500℃的高温长时间烘烤而不开裂不变形。
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