一种气体喷射系统及半导体工艺设备

本发明涉及半导体制造技术领域，更具体地说，涉及一种气体喷射系统及半导体工艺设备。本发明提供的气体喷射系统，包括：气体供应模块，用于提供工艺气体；分区控制模块，用于接收所述工艺气体并分配至多个独立控制区域；喷嘴模块，包括多个喷头单元，多个喷头单元分别与所述多个独立控制区域进行连接，用于将来自各独立控制区域的气体喷射至工艺腔室内；其中，所述分区控制模块被配置为对每个所述独立控制区域的气体进行单独输送与控制。本发明通过将每个进气支管与对应的环形通道构造成独立控制区域，实现了对每个独立控制区域内气体的精准调控，显著改善晶圆表面气流分布均匀性。