一种融合多模式超声扫描与高倍镜检的塑封器件芯片粘接层分层判定方法

本发明公开了一种融合多模式超声扫描与高倍镜检的塑封器件芯片粘接层分层判定方法，涉及塑封器件缺陷检测技术领域，该方法针对由塑封材料、芯片、粘接层、背面裸露基板及引线框架构成的塑封器件，先通过正面C扫描初步判断芯片下方分层可能性，同步以T扫描佐证异常；再经背面C扫描和B扫描从深度维度验证分层情况，各超声扫描模式均明确参数设置以保障检测一致性；最后对分层器件制样，通过10000倍高倍显微镜镜检直观确认缺陷。本发明融合多模式超声扫描与高倍镜检，实现理论分析与实际验证结合，检测全面、判定准确，不仅适用于芯片粘接层分层，还可用于塑封料空洞、基板与塑封料分层等缺陷判定，适用性广。