一种用于引线框架、载板、PCB和RDL封装的电镀光刻胶树脂及其制备方法和应用

本申请涉及电镀光刻胶的领域，具体公开了一种用于引线框架、载板、PCB和RDL封装的电镀光刻胶树脂及其制备方法和应用。一种用于引线框架、载板、PCB和RDL封装的电镀光刻胶树脂，按重量份计，所用原料包括以下组分：丙烯酸酯类单体90‑110份；丙烯酸酯单封端异氰酸酯8‑12份；引发剂1.8‑2.2份；阻聚剂0.08‑0.12份；催化剂0.08‑0.12份；溶剂25‑35份；将其在感光光源照射、整流器电压为60‑150V、电镀时间为10‑30s、线宽线距比为1:1的条件下进行电镀镀膜，得到电镀光刻胶湿膜，厚度为3‑25μm，孔隙率＜0.5%。本申请制得的电镀光刻胶树脂电镀光刻胶湿膜解决了现有感光干膜存在分辨率限制、均匀性有缺陷以及适应性差的问题。