CNIPA.AI
返回搜索
档案

基于有限元分析的再生多孔砖导热性能预测方法及系统

发明专利有效
9权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

李小华; 曾智; 蒋一鸣; 鲁力; 陈伟; 李盛南; 李靖; 肖鹏

IPC 分类

G06F 30/23 (2020.01)G06F 119/14 (2020.01)G06F 119/08 (2020.01)

本发明涉及数据分析的技术领域,具体涉及基于有限元分析的再生多孔砖导热性能预测方法及系统。所述方法包括:对待测砖型进行热流载荷实验,以确定多个高热流区域,其中,所述高热流区域为待测砖型在热流载荷实验中热流强度大于强度阈值的区域;对所述的多个高热流区域的热流强度、区域分布位置以及区域体积进行分析,得到待测砖型的第一性能预测值;对待测砖型进行随机孔洞调整,得到调整砖型,并根据调整砖型的第一性能预测值与待测砖型的第一性能预测值的差异,对待测砖型的第一性能预测值进行修正,以得到待测砖型的第二性能预测值。本发明能充分挖掘热流载荷实验的相关数据,令基于建筑垃圾制备的多孔砖块的热工性能评估结果更加准确。