基于双重图形工艺的芯片版图修正方法及相关设备

本申请属于半导体设计自动化技术领域，提出了一种基于双重图形工艺的芯片版图修正方法及相关设备。其中，所述方法包括：获取待处理的芯片版图，并在所述芯片版图的目标金属层中确定存在冲突的图形对，所述目标金属层为待应用于双重图形工艺的金属层；以所述图形对中的图形为节点，图形之间的冲突关系为连接边，在所述目标金属层中构建冲突图，并在所述冲突图中检测奇环；若所述冲突图中检测到奇环，则将所述目标金属层划分为多个修正区域；并行消解所述多个修正区域中的奇环，并返回执行所述在所述芯片版图的目标金属层中确定存在冲突的图形对的步骤，直至构建的冲突图中不存在奇环。通过本申请提供的技术方案能够提高对芯片版图的修正效率。