CNIPA.AI
Back to Search
Dossier

一种电堆模块封装设备与封装方法

InventionActive
10Claims · 2 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

朱峰源; 刘军瑞; 田坤; 于威; 石磊

IPC Classification

H01M 8/248 (2016.01)H01M 8/247 (2016.01)

本申请公开了一种电堆模块封装设备与封装方法,涉及电堆封装的领域,包括底座,底座上设置有第一挤压件,第一挤压件开设有挤压腔,挤压腔用于放置电堆模块;电堆预压板,平行于底座设置;封装端板,封装端板设置在挤压腔内,封装端板用于封装电堆模块;二次挤压组件,固定连接在封装端板上,二次挤压组件用于对电堆模块进行二次挤压;其中,二次挤压组件内部设置有弹性件,第一挤压件驱动电堆预压板靠近底座时,弹性件弹性势能增大,二次挤压组件对电堆模块进行二次挤压时,弹性件弹性势能减小。通过采用上述技术方案,从而达到了对电堆的二重挤压的效果,避免封装力衰减影响燃料电池的电堆的使用和性能。

External Resources