검색으로 돌아가기
기록
天线结构及电子设备
발명유효
20청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
杨志勇
IPC 분류
H01Q 1/50 (2006.01)H01Q 1/24 (2006.01)H01Q 1/36 (2006.01)H01Q 1/42 (2006.01)H01Q 1/22 (2006.01)H04M 1/02 (2006.01)
本公开是关于一种天线结构及电子设备,天线结构包括:金属中框。电性元件,安装于所述金属中框;所述电性元件包括导电层,所述导电层与所述金属中框电连接,所述电性元件与所述金属中框围合形成具有开口的腔体天线。如此,利用金属中框和电性元件围合形成具有开口的腔体,从而构成腔体天线,可以减少不确定的电连接风险,且可以完好的保持腔体的密封性,从而增加整个天线腔体性能,提高天线性能,降低成本及量产风险。并且,采用导电层的结构形式,可以增加调试的灵活度,及缩减打样周期。