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기록
一种母端连接器、连接器组件及电子设备
발명유효
10청구항 · 3 독립항
§ Ⅰ
개요
출원인
华为技术有限公司
발명자
陈军; 叶涛; 李强; 王昆鹏
IPC 분류
H01R 13/02 (2006.01)H01R 13/40 (2006.01)H01R 12/73 (2011.01)H01R 13/6581 (2011.01)H01R 13/6473 (2011.01)H01R 24/00 (2011.01)H05K 7/20 (2006.01)
本申请实施例公开一种母端连接器、连接器组件及电子设备,涉及通信技术领域,旨在提高连接器的信号密度和散热性能。母端连接器包括沿第一方向层叠设置的多个第一片状结构和沿第二方向层叠设置的多个第二片状结构。每个第一片状结构包括多条同层排列的第一信号线,还在朝向第二方向的第一侧面和朝向第三方向的第二侧面露出信号线的端部。第一方向、第二方向和第三方向两两相交。第二片状结构包括背向第三方向的第三侧面和朝向第三方向的第四侧面。第三侧面具有沿第一方向排列的多个第一开孔,以容纳信号线的端部。第四侧面具有沿第一方向排列的多个第二开孔,用于与公端连接器配合连接。由此实现正交架构的连接器,散热能力强、连接性能高。