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기록
电路板组件及其制备方法、电子设备
발명유효
1조회수
12청구항 · 3 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
戴力; 宁贵兰; 王孟浩; 李立波; 谢立维; 谢逸轩; 朱琦
IPC 분류
H05K 1/11 (2006.01)H05K 1/181 (2026.01)H01R 12/71 (2011.01)H05K 3/34 (2026.01)
本申请提供一种电路板组件及其制备方法,涉及电路板连接技术领域,利用固定轴对引脚起到固定位置的作用,只需改变导电连接件之间的间距或尺寸,即可应对各种差异性需求。该电路板组件包括电路板和导电连接件。电路板包括第一通孔和焊盘,焊盘至少位于电路板的背面,第一通孔贯穿电路板的正面和背面。导电连接件包括引脚和固定轴;引脚穿过第一通孔,并凸出于电路板的正面;固定轴固定于焊盘上;其中,固定轴和引脚在电路板的背面连为一体。