电路板结构及其制造方法和所应用的三维电性连接结构

本发明公开一种电路板结构及其制造方法和所应用的三维电性连接结构，其中电路板结构包括一软性基材芯板、一第一线路层、一第一阻焊层、一第一保护层、一刚性板材以及多个导电体。软性基材芯板具有可挠性且包括一第一表面及一第二表面。第一线路层设置于第一表面，第一线路层具有多个电性连接部。第一阻焊层涂布于第一线路层及第一表面，第一阻焊层具有多个透空部，透空部对准电性连接部。第一保护层设置于第一阻焊层，第一保护层的表面为平整面。刚性板材设置于第一阻焊层且对应于透空部。多个导电体分别形成于电性连接部且从透空部露出。