一种改善板弯翘的载板加工方法

本发明公开一种改善板弯翘的载板加工方法，包括以下步骤：提供IC载板基板，基板包括正面线路和反面线路，正面线路为高密度线路，反面线路为大铜面；对基板进行电镀，使用电镀夹持夹具夹取基板，夹具上设有夹取基板的夹爪，调整夹爪的角度，使基板单方向受拉伸；对基板的正面线路和反面线路，采用差异化的喷流速度与电流密度进行电镀；其中，对正面线路采用高速喷流和高电流密度，对反面线路采用低速喷流和低电流密度；对基板电镀完成后进行回火处理；在基板翘曲两侧小于3mm，建立数学模型，利用arctan计算补偿角度，并调整下一次电镀的夹爪角度。本发明能够有效抑制基板翘曲、改善镀层均匀性、降低残留应力，并提高IC载板的可靠性。