一种PCB板蚀刻装置

本发明公开了一种PCB板蚀刻装置，涉及PCB板加工技术领域，包括蚀刻池，所述蚀刻池上方固定设置有上料框，所述上料框设置有若干个，所述上料框下方可调节设置有承载框，所述承载框内设置有用于实现对电路板限位的气动夹持组件；所述蚀刻池上对称设置有收集组件，一对所述收集组件对称设置于所述承载框两侧区域；所述蚀刻池的上方区域设置有导向组件；在蚀刻完成后，驱动承载框回升，随后通过导向组件实现对电路板的分流，控制同一批加工的电路板运向同一边的收集组件内；解决了现有技术中在对电路板蚀刻后，取消夹持，通过电路板的自重向着左右任一方向倾倒实现对蚀刻后的电路板的收集，不便于批量操作收集的问题。