一种基于可焊接银浆所制备的新型电子价签FPC及制备方法

本发明公开一种基于可焊接银浆所制备的新型电子价签FPC，包括基材上印刷有银浆线路，显示单元用于显示价签标识，驱动单元、通信单元和电源单元与银浆线路焊接，银浆线路由复合银粉、有机载体和改性剂混合印刷制成，制备方法包括步骤一、基材预处理，步骤二、制备可焊接银浆，步骤三、银浆印刷，步骤四、低温固化，步骤五、元器件焊接；本发明通过低表面能、高抗氧化的可焊接银浆直接印刷并低温固化形成导电线路，无需镀金层即可实现元器件低温焊接，工艺简单，生产周期大幅缩短，有效降低设备成本及材料成本，由纳米银粉和微米银粉混合得到的复合银粉的协同，可大大降低固化后的电阻率，银浆线路与基材匹配性更好，有效提升耐折弯性。