검색으로 돌아가기
기록
线路板及其制备方法
발명유효
10청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
卢文杰; 陈正毅; 彭锦强; 张敏; 赵帆; 王尹鹏
IPC 분류
H05K 3/24 (2006.01)H05K 3/18 (2006.01)H05K 3/06 (2006.01)
本申请公开了一种线路板及其制备方法,其中线路板的制备方法包括:准备待处理板件;其中,所述待处理板件标注有识别点,以所述识别点为分界,将所述待处理板件划分为镀金区域以及非镀金区域;在所述非镀金区域对应的镀金夹点的边缘处增加实铜,形成实铜区域;对所述镀金区域部分区域进行第一次镀金;对进行第一次镀金后的所述镀金区域进行第二次镀金。通过上述方法,本申请能够有效解决两次镀金工艺中识别点被过渡蚀刻问题,降低产品报废率。