一种天线与PCB板贴装-焊接一体化工装及其方法

本申请公开一种天线与PCB板贴装‑焊接一体化工装及其方法，属于元器件封装技术领域。该工装包括底座、盖板和压块。所述底座顶部设有置物台、PCB固定槽及凸台；所述盖板设有与凸台配合的凹槽及用于定位天线的天线定位槽；所述压块具有多种规格，可置于天线定位槽内以提供量化焊接压力。本申请通过底座与盖板的精密配合，将天线的贴装定位与焊接加压功能集成于一体，有效避免了传统分立工装因工序转移导致的精度降低问题；同时，利用可量化配重的压块和多散热孔设计，解决了焊接压力控制不精确与受热不均的难题，有效提升贴装精度与焊接质量稳定性。