一种多层电路板的加工方法

本申请实施例提供一种多层电路板的加工方法，涉及电路板加工技术领域。该多层电路板的加工方法包括：在多层电路板上的目标位置加工出通孔；其中，通孔的直径为D1，通孔的偏移量为±e；在通孔的孔壁形成导电层，导电层的厚度为t；在导电层的表面形成保护层；在目标位置的不导通层加工出残桩孔，以去除位于不导通层的保护层及至少部分导电层；其中，残桩孔的直径为D2，残桩孔的偏移量为±e，D2≥D1+(4e‑2t)；去除位于不导通层的导电层；去除保护层。本申请实施例提供的多层电路板的加工方法，可以减小残桩孔的孔径，改善多层电路板的布线设计，增大多层电路板的布孔密度，提高多层电路板的空间利用率。