一种高频PCB板材介电常数在线校准压合装置

本发明涉及高频印刷电路板制造技术领域，尤其涉及一种高频PCB板材介电常数在线校准压合装置。其技术方案包括压合机本体、密封隔板、液压缸、下压板、导向杆、支撑座、多区微加热阵列机构、滑动板、校准机构、定位机构、驱动机构、升降机构、自动开闭机构和抽真空装置。本发明通过校准机构进行预扫描，并通过太赫兹发射器与接收器在压合过程中对板材进行在线穿透式扫描，实时获取介电常数数据；随后，基于该数据控制多区微加热阵列机构中的各独立温区进行差异化加热，实现对局部介电常数的主动补偿与精准调控。本发明变被动压合为主动智能校准，从根本上解决了高频PCB介电常数分布不均的问题，显著提升了产品性能一致性与生产良率。