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Dossier
表面改性的碳化硅晶圆及其表面处理方法和应用
InventionActive
10Claims · 3 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Applicant
浙江晶盛机电股份有限公司; 浙江晶瑞电子材料有限公司; 宁夏创盛新材料科技有限公司
Inventor
刘小琴; 欧阳鹏根; 盛永江; 胡建荣; 杨水淼; 周珊
IPC Classification
H10P 50/64 (2026.01)H10P 95/00 (2026.01)H10W 74/10 (2026.01)
本发明涉及一种表面改性的碳化硅晶圆及其表面处理方法和应用,所述表面处理方法包括如下步骤:采用酸溶液对碳化硅晶圆进行预处理,使预处理后的碳化硅晶圆表面粗糙度为Ra,单位为nm;采用含氟硅烷溶液对预处理后的碳化硅晶圆进行冲洗反应,其中,含氟硅烷溶液的流量Q=‑4.5Ra+16.2Ra+n,n=‑1.7至‑1.5,单位为mL/min,拟合优度≥0.95。本发明所述的表面处理方法能够有效阻隔金属离子吸附,且不影响碳化硅晶圆原有性能,制得的表面改性的碳化硅晶圆用于制备半导体器件,有利于提升半导体器件的可靠性和稳定性,延长使用寿命。
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