取环的工艺方法

本发明公开了一种取环的工艺方法，对于已经完成减薄工艺的Taiko晶圆，在对晶圆进行环切时，设定入刀参数，切割步骤不少于两步的分步入刀环切；首先平转时设定第一次切割，第一次的入刀深度，实现膜与Ring环预分离；再设定第二次切割，第二次的入刀深度，随着晶圆旋转上升时慢慢递进，减小刀对膜的作用力；所述的第一次入刀深度小于第二次入刀深度。本发明所述的优化取环的工艺方法，根据Ring环特性，分阶段选用更合适的入刀深度，平转时设定浅入刀深度，实现膜与Ring环预分离，再次入刀深度随着晶圆旋转上升时慢慢递进，减小刀对膜的作用力，促使Ring环更顺利掉落。