扇出型晶圆级封装单元

本发明公开一种扇出型晶圆级封装单元，包括载板、至少一第一裸晶、第一介电层、多条第一导接线路、第二介电层、多条第二导接线路及至少一第二裸晶；其中各第一裸晶第二面的垂直芯片区域界定为芯片区域；其中该第二介电层具有供各第二导接线路对外露出而形成焊垫的多个第二凹槽，位于该芯片区域周围的各焊垫为各第一焊垫；其中各第二裸晶是利用覆晶技艺设在该第二介电层的上方位置并与各第一裸晶电性连接；其中各第一裸晶能由各第一焊垫对外电性连接，以解决现有的扇出型封装技术在制作各导接线路时易产生较高制造成本且不利于环保的问题。