一种集成电路制造芯片封装装置及方法

本发明涉及集成电路芯片封装技术领域，提供了一种集成电路制造芯片封装装置及方法，包括工作台及其左端的模压机和储存筒；模压机的顶部设有上模，位于工作台左侧固定台的正上方；所述工作台的右侧上端设有底座，为上开口的盒体结构，所述固定台的上方设有与载台相同形状和尺寸的载台，所述载台与底座盖合连接；所述载台的上方设有升降运动的下模，所述下模的内部设有多个预定安装位置的定位套，所述定位套的边沿向上伸出有套边。本发明通过机械结构的相互配合，简化了独立芯片的重组定位作业、稳定转移作业、环氧树脂均匀填充作业的工作流程并降低其操作难度，同时降低了精密设备的投入成本，有助于高效率地完成集成电路芯片的封装作业。