芯片封装方法、装置、设备及存储介质

本申请提供了一种芯片封装方法、装置、设备及存储介质，该方法包括：利用压敏材料在第一载板上沉积一层形变感知层，得到第二载板；在第二载板上贴装裸装芯片并进行模塑，得到第一封装体，并对形变感知层进行电阻测量，根据测量结果确定第一封装体的形变数据；获取裸装芯片的焊盘设计参数，根据焊盘设计参数对第一封装体进行第一次激光加工，形成第一通孔；根据形变数据对第一通孔进行第二次激光加工，得到第二通孔，其中，第二通孔的下开口对应裸装芯片的焊盘的实际位置；在第二通孔内注入金属，形成垂直互连柱，并在第一封装体上形成与垂直互连柱电连接的重布线层，得到第二封装体；从第二封装体移除形变感知层，得到封装芯片。