芯片封装结构及其制备方法、电路板以及电子设备

本申请公开了一种芯片封装结构及其制备方法、电路板以及电子设备，属于芯片封装技术领域。该芯片封装结构包括塑封层、再布线层、芯片和非垂直金属引线，再布线层设置在塑封层的表面；芯片设置在塑封层内并与再布线层电连接；非垂直金属引线设置在塑封层内并弯折延伸，非垂直金属引线的一端与再布线层电连接。使用金属引线取代传统的铜柱结构，使封装工艺难度和复杂度大大降低，同时非垂直金属引线在塑封工艺过程中具有良好的抗冲击能力，非垂直金属引线的悬空端在塑封工艺过程中位置偏移量较小，从而降低后续在塑封层表面制作再布线层的难度；另外，非垂直金属引线在一定程度上可以代替部分再布线层，可减少再布线层的制备层数。