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Dossier
一种用于电解铜箔生产的添加剂原料混合装置
InventionActive
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7Claims · 1 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Applicant
四川铭丰电子材料科技有限公司
Inventor
肖永祥; 明荣桂; 明智耀; 刘平; 王朋举; 彭伟; 虞靖
IPC Classification
B01F 33/82 (2022.01)B01F 33/81 (2022.01)B01F 27/96 (2022.01)B01F 27/90 (2022.01)B01F 27/191 (2022.01)B01F 35/221 (2022.01)B01F 35/93 (2022.01)B01F 27/95 (2022.01)B01F 35/80 (2022.01)B01F 35/83 (2022.01)B01F 35/75 (2022.01)B01F 23/80 (2022.01)B01F 35/00 (2022.01)B01D 29/03 (2006.01)B01D 29/11 (2006.01)B01D 29/50 (2006.01)B01D 29/52 (2006.01)B01D 29/56 (2006.01)B01J 19/00 (2006.01)B01J 19/18 (2006.01)B01J 4/00 (2006.01)B01J 4/02 (2006.01)
本发明涉及电解铜箔添加剂技术领域，且公开了一种用于电解铜箔生产的添加剂原料混合装置，包括支撑架1，支撑架1的顶部固定连接有搅拌罐总成3，搅拌罐总成3包括搅拌罐33，支撑架1的顶部与搅拌罐33的底部固定连接，搅拌罐33的底部开设有第一出料口35，第一出料口35处固定连接有入料管37，入料管37的侧面固定连接有第二电磁阀36，搅拌罐33的顶部开设有第一入料口32，搅拌罐33的顶部固定连接有入水管38；通过设有，搅拌罐总成、第一电磁阀、第二电磁阀和液位传感器，有利于减少人工配料带来的误差，也提高了工作效率，通过设有第二电磁阀、液位传感器、加热管和温度传感器，有利于精准地控制配料比和反应温度，提高了反应的准确性和效率。
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